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等離子表麵處理儀助力終端提升TP貼合良率

點擊次數:143 發布時間:2020-05-20

  終端廠商為了在競爭中脫穎而出,不斷尋求著產品差異化。基於大眾審美和市場需求,越來越多終端產品的屏占比指標日益加重,各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業中風靡,消費者對其追求絲毫不亞於金屬和玻璃機身。
 
  將等離子體表麵處理技術運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合製程中,而事實也證明,經過等離子表麵處理儀進行表麵處理之後確實有極大改善。
 
  然而,受製於目前液晶以及結構技術的限製,真正的無邊框手機在工業設計中實現難度,距離普及還有很大一段距離。


  經過等離子表麵處理儀處理後的TP模組表現出以下優點:
 
  1、表麵活性增強,與外殼粘結更加牢固,避免脫膠問題;
 
  2、熱熔膠展開均勻,形成連續膠麵,TP與外殼之間無縫隙存在;
 
  3、因表麵能的增大,熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力,此時可以減少塗膠量,降低成本(約可節約1/3用膠量)。
 
  另外,與同類設備相比,等離子表麵處理儀處理設備在處理過程中的優勢也更明顯。
 
  智能手機發展到今天,終端廠商每推出一款產品必然都是在過去的基礎上追求精益求精。而對於模組廠來說,雖然在傳統製程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業,但筆者認為,通過不斷完善製程,最終實現產品良率整體提升才應該是最終目的。

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